在全球經(jīng)濟(jì)衰退加劇、電子產(chǎn)品需求疲軟之際，臺(tái)積電正在減少資本支出，但在美國(guó)新建第二座工廠將是一項(xiàng)重大支出。《華爾街日?qǐng)?bào)》早些時(shí)候報(bào)道稱，臺(tái)積電將公布在美國(guó)另一家工廠的投資計(jì)劃，新工廠投資規(guī)模與第一個(gè)項(xiàng)目類似，約為120億美元。

臺(tái)積電在聲明中表示，“鑒于客戶對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求，以及基于運(yùn)營(yíng)效率和成本經(jīng)濟(jì)方面的考慮，我們將考慮在亞利桑那州新建第二座工廠，以提高產(chǎn)能。這座建筑使我們能夠?yàn)槲磥?lái)的擴(kuò)張保持靈活性，但我們還沒有就第二座工廠的建設(shè)做出最終決定。”

據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)積電可能將領(lǐng)先的N3制造技術(shù)的芯片生產(chǎn)帶到亞利桑那州芯片生產(chǎn)基地，作為其擴(kuò)張的一部分。臺(tái)積電已經(jīng)在該基地建立了一個(gè)晶圓廠外殼，如果該公司認(rèn)為美國(guó)對(duì)N3有足夠的需求，將快速地安裝適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)。

《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，臺(tái)積電正在考慮為新廠房配備足夠先進(jìn)的工具，以利用該公司N3系列（其中包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X）的領(lǐng)先制造技術(shù)制造芯片。

華盛頓稱贊臺(tái)積電在亞利桑那州的擴(kuò)張是進(jìn)一步將先進(jìn)芯片制造帶回美國(guó)。但臺(tái)積電表示，在美國(guó)制造半導(dǎo)體的成本要高得多，不過在政府的支持下，這種高成本是可控的。

圖片來(lái)源：臺(tái)積電

臺(tái)積電的生產(chǎn)基地大多在中國(guó)臺(tái)灣。過去一年左右，該公司已開始實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，以幫助滿足一些國(guó)家尋求提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求。據(jù)悉，臺(tái)積電正在日本建設(shè)一個(gè)耗資70億美元的工廠，并正在與德國(guó)政府就在當(dāng)?shù)亟⒐S的可能性進(jìn)行初步談判。

此前有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電耗資120億美元的5納米芯片制造廠將于12月中旬在亞利桑那州鳳凰城（Pheonix）舉行首批機(jī)器入廠儀式。美國(guó)總統(tǒng)拜登也將出席該儀式。有報(bào)道稱，臺(tái)積電將從中國(guó)航空公司包機(jī)將設(shè)備和員工運(yùn)送至鳳凰城，第一批包機(jī)于11月1日開始起飛。臺(tái)積電飛往鳳凰城的包機(jī)預(yù)計(jì)每?jī)芍芤淮巍?/p>