一、車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)

車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)比消費級高很多，認(rèn)證流程長。

1、工作環(huán)境更為惡劣：與消費芯片和一般工業(yè)芯片相比，汽車芯片的工作環(huán)境溫度范圍在零下40至零上155攝氏度，易受寬度光、高振動、多粉塵、多電磁干擾。

2、可靠性安全性要求高：大多數(shù)汽車設(shè)計使用時長為15年或20萬公里左右，比消費電子產(chǎn)品壽命要求更長。同等可靠性要求下，系統(tǒng)組成的部件和環(huán)節(jié)越多，對組成的部件的可靠性要求就越高。

3、車規(guī)級芯片認(rèn)證流程長：一款芯片大概需要2年左右時間完成車規(guī)級認(rèn)證，進(jìn)入車企供應(yīng)鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。

二、車規(guī)級芯片有哪些？

1、FPGA，F(xiàn)ield Programmable Gate Array，可編程邏輯門陣列，算力較高，小規(guī)模定制化開發(fā)測試場景較為適用。用戶能夠通過燒入配置文件來定義其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的連線，從而實現(xiàn)定制電路。它的芯片量產(chǎn)成本較高，能效比較差，比不上ASIC專用芯片;比較適合在科研、企業(yè)開發(fā)階段，一旦方案確定，其成本優(yōu)勢就不再突出?？删幊踢壿嫞嬎阈矢?，更接近底層IO，通過冗余晶體管和連線實現(xiàn)邏輯可編程。代表廠商有賽靈思、阿爾特拉(被英特爾收購)、深鑒科技。

2、ASIC，Application-Specific Integrated Circuit，是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路，算力最高，能效比優(yōu)等。主要面向特定用戶的需求，適合比較單一的大規(guī)模應(yīng)用場景，在同等條件下運行速度比FPGA快。但在架構(gòu)層面對特定智能算法作硬化支持，指令集簡單或指令完全固化，若場景發(fā)生變化，那么該類AI芯片便不再適用，具有更新?lián)Q代的要求。當(dāng)前，AI算法不斷變化，每年都有大量的算法被開發(fā)出來，適用性不強。所以現(xiàn)階段并沒有真正意義上的ASIC芯片。晶體管根據(jù)算法定制，功耗低、計算效能高、計算效率高。為特定需求專門定制的芯片，編程框架固定，更換算法需重新設(shè)計

3、CPU：中央處理器。70%晶體管用來構(gòu)建Cache,還有部分控制單元，計算單元少，適合運算復(fù)雜，邏輯復(fù)雜，但量少的場景，具有不可替代性;算力最低，能效比差;但在各個領(lǐng)域具有通用性。

4、GPU：晶體管大部分構(gòu)建計算單元，運算復(fù)雜度低，適合大規(guī)模并行計算。支持各種編程框架，較FPGA和ASIC更通用;算力高，能效比中;廣泛應(yīng)用于各種圖形處理、數(shù)值模擬、機器學(xué)習(xí)算法領(lǐng)域。