近日，歐洲第二大芯片制造商意法半導體公司（ST）發(fā)布公告稱，將與中國三安光電全資子公司湖南三安半導體有限責任公司攜手，共同投資32億美元（約合人民幣232億元）成立三安意法半導體（重慶）有限公司（暫定名），主要生產電動汽車所需碳化硅（SiC）芯片。

意法專利 中國生產

三安意法落戶重慶，是近期汽車芯片行業(yè)的重磅消息。公告顯示，此次雙方的合資公司中，湖南三安持股比例為51%，意法半導體持股比例為49%。

“對ST來說，與中國本地的合作伙伴成立碳化硅工廠，這將助力我們以高效的方式滿足中國客戶不斷增長的市場需求，并將三安光電未來的8英寸襯底制造廠、雙方新成立的合資工廠以及ST在深圳現(xiàn)有的后端制造廠相結合。我們有能力為中國客戶提供垂直整合的SiC價值鏈。”ST公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，對雙方合作充滿期待。

據(jù)悉，雙方已經簽署協(xié)議，將在重慶建立一座新的8英寸碳化芯片件合資制造廠，有助于滿足電動汽車等領域對碳化硅芯片日益增長的市場需求。該工廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年達產，規(guī)劃達產后生產8英寸碳化硅晶圓1萬片/周。雙方合資的制造廠將采用意法半導體的SiC專利制造工藝技術，專注于生產車規(guī)級SiC芯片等產品。

同時，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，自投70億元成立重慶三安半導體有限責任公司，在重慶落地一個新的8英寸SiC襯底制造廠，以滿足雙方合資工廠的襯底需求。

“在碳化硅半導體產業(yè)發(fā)展中，國際巨頭與國內企業(yè)合作是一種必然趨勢。”湖南三安董事長林志東認為，國際巨頭在前沿碳化硅領域不斷拓展中國供應鏈“朋友圈”，這與消費電子廠商納入“蘋果產業(yè)鏈”體系有異曲同工之處。

爭奪碳化硅新賽道

碳化硅是一種第三代寬禁帶半導體材料，具有禁帶寬度大、臨界磁場高、電子飽和遷移速率較高、熱導率極高等優(yōu)秀特性，其產業(yè)鏈環(huán)節(jié)大致分為襯底、外延片、設計、制造及模塊制造。其中，襯底環(huán)節(jié)的價值量最高，占碳化硅器件總成本超過40%。

相較于傳統(tǒng)硅基材料芯片，碳化硅芯片具有耐高溫、耐高壓、高頻性能、大功率等優(yōu)勢條件，可有效提升新能源汽車充電效率，解決“充電慢”和“續(xù)駛焦慮”等相關問題。

近期，針對碳化硅汽車芯片的布局正在迅速升溫。此前的今年5月，已經有一家跨國芯片巨頭分別與國內碳化硅材料供應商天科合達、天岳先進簽訂長期供應協(xié)議，以獲取高質量且具有競爭力的6英寸碳化硅晶圓和晶錠，兩家公司的供應量皆預計將占到該跨國芯片巨頭長期需求量的兩位數(shù)份額。

據(jù)碳化硅行業(yè)全球龍頭廠商Wolfspeed預測，受新能源汽車等需求驅動，2026年碳化硅芯片等相關市場規(guī)模有望達到89億美元（約合人民幣644億元），其中用于新能源汽車SiC功率器件市場規(guī)模為60億美元（約合人民幣434億元）。

目前，新能源汽車不僅是碳化硅功率芯片的主要應用市場，也是碳化硅材料產業(yè)近年來的核心增長引擎。“跨國芯片巨頭與國內企業(yè)的聯(lián)手，充分體現(xiàn)了快速成長的中國新能源汽車市場正在對跨國巨頭產生的吸引力。”中國市場學會（汽車）營銷專家委員會秘書長薛旭向《中國汽車報》記者表示，中國新能源汽車市場的爆發(fā)式增長，正不斷推升碳化硅的市場需求。而且，中國新能源汽車產業(yè)鏈的自主化程度、韌性與優(yōu)勢不斷凸顯，這些都使得中國市場成為碳化硅跨國巨頭的“兵家必爭之地”。對于跨國芯片巨頭而言，通過與中國企業(yè)合作可以加快投產速度，縮短交付周期，同時也能借力國內頭部企業(yè)的本土化優(yōu)勢，形成互為支撐的產業(yè)鏈供應鏈，這也是搶占市場的著力點之一。

集中優(yōu)勢合作共贏

此次意法半導體與三安光電成功攜手，在很大程度上也來自于各自不菲的實力。

據(jù)悉，三安光電主要從事化合物半導體材料與器件的研發(fā)、生產及銷售等。年報顯示，2022年，三安光電營業(yè)收入為132.22億元，同比增加5.17%。三安光電認為，此次對外投資，有利于積極推進產品結構轉型升級，加快化合物半導體集成電路業(yè)務發(fā)展，打造具備國際競爭力的芯片廠商。

而總部設在日內瓦的意法半導體公司，成立于1987年，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。公司2022年年報顯示，2022年公司總營收161.3億美元（約合人民幣1167億元）；毛利率為45.5%，高于上年同期的39.6%；全年凈利潤為43.23億美元（約合人民幣313億元），遠高于上年的17.11億美元（約合人民幣124億元）；營業(yè)利潤率為28.1%。

新能源汽車對于碳化硅芯片等器件的需求正在迅速上升，跨國芯片巨頭紛紛建廠和合作已經漸成趨勢。其中，意法半導體計劃2024年把SiC襯底的內部供應比率提升到40%，并實現(xiàn)到2030年取得50億美元（約合人民幣362億元）以上的SiC營收目標；安森美計劃2022-2023年在碳化硅方面的資本支出會達到總收入的12%-20%，其中75%-80%用于碳化硅產能擴張。

面對競爭加劇的態(tài)勢，此次意法半導體與三安光電的合作顯得更為適合發(fā)展趨勢。“三安光電新建的SiC襯底工廠，專門為新成立的合資工廠提供SiC襯底。隨著雙方合資工廠的成立和達產，我們有信心繼續(xù)在SiC專業(yè)晶圓代工市場占據(jù)優(yōu)勢地位。”三安光電首席執(zhí)行官林科闖表示，此次雙方合資，將為中國碳化硅汽車芯片市場注入新的力量。